製品情報

メタロイヤル®

東レグループ韓国:Toray Advanced Materials Korea Inc(TAK)にて製造・販売していますが、お問い合わせは弊社でも受付いたします。

製品の特徴

FPC基板の超ファインピッチ化に対応できる2層CCLです。
PIフィルム上に銅スパッタ/電解銅メッキを行うことにより、極薄銅層を容易に形成することが可能です。

  1. Cu/PI界面が平滑なためシャープなエッチングが可能
  2. Cu層が薄く超ファインピッチパターンの形成が可能
  3. PIの透明性が高いためTABボンダーでのボンディング可能
  4. Cu層が緻密かつ柔軟なため耐折性・耐屈曲性に優れる
  5. 接着剤層がなく、熱的寸法安定性に優れる

※メタロイヤル®はUL規格を取得しています。*UL-Approval(E153009)

主な用途

  • 各種FPDドライバ用COF
  • 非接触型ICカード
  • FDDなどのピックアップワイヤー用回路
  • 2層FPC基板(メッキ)